外国芯片救不了中国车企

自主车规芯片，外国有了重要的芯片新进展。

“新”在产品类型，中国汽车高可靠控制芯片MCU，车企首次实现自主设计。外国

重要在产品卡位精准，芯片类型关键且国内唯一，中国而且现货在即。车企

尤其是外国对长三角疫情影响下几近停摆的汽车工业来说，MCU是芯片比AI芯片更能解燃眉之急的“速效药”。

开出药方的中国企业，叫芯驰科技，车企一个名头越来越响亮的外国车载芯片创业公司。

芯驰新动作

芯驰新产品，芯片应该弄明白的中国问题有三个：

是什么？能力如何？有什么用？

一一来看。

E3系列芯片是汽车底层MCU，负责执行对汽车的控制指令。这些指令包括对转向、制动、加减速这类ADAS底层功能的实现。

这类产品，是汽车工业中需求量极大的一类芯片，对半导体工艺制程要求不像AI、手机芯片那么高，但以往一辆汽车上至少也有数十个不同的MCU。

另外，这类产品的供应链也已经高度成熟，供应商无非就是英飞凌、博世、瑞萨、恩智浦等等这几家，占据了中国超过90%的市场。

去年开始的芯片荒，主要就是这类单价不高的芯片卡住了整车量产下线。

芯驰的E3，则是目前国内唯一量产在即的高性能高可靠自主车规MCU。

具体性能上，芯驰科技宣称E3系列已经超过了外国供应商产品。基于台积电22nm车规级工艺，芯片架构基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz，为目前所有车规MCU最高。

作为对比，绝大部分车规MCU主频为100MHz，200-300Mhz已经能称为高性能MCU。

除了性能外，芯驰科技着重强调的特质是：车规级的高可靠性。

芯驰科技目前是国内首家“四证齐全”的车规半导体企业，包括ISO26262 ASIL D级功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

四个安全认证，分别都是国际和国内的标准体系中的最高级别认证，而要通过认证，必须达到一系列技术指标。

比如E3系列最高配有6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行。所谓双核锁步，即两个内核之间互为冗余备份，提高可靠性。

两个内核独立运行时，又可以达到设计最高性能。

除了双核锁步，E3在所有SRAM（静态随机存储器）上都配置了错误检查和校正（ECC），在安全相关的外设上都配置了端到端（E2E）保护。

这些技术特征和认证，使得E3系列芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境，以及保持芯片内核99%的错误诊断覆盖率。

最后一个问题，E3系列MCU有什么用？

具体功能上，E3系列MCU能实现制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域功能。

甚至可以说，在当前这个时间点，芯驰是唯一一家能提供ASIL D级别MCU的中国半导体企业，填补了高端高安全级车规级控制芯片的国内空白。

据芯驰透露，E3在正式发布前，已经有20家客户提前开始了配套研发。

当然这一点是芯驰科技的独特性之一，它的商业逻辑和策略选择我们稍后分析，先来了解一下这家企业的背景。

芯驰是一家什么样的公司？

芯驰科技2018年成立于南京，由和在欧美汽车半导体企业工作超过20年的张强和仇雨菁创办。

芯驰科技CEO仇雨菁本科就读于东南大学无线电工程系。并获威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学位。

仇雨菁先后加入过上市企业Neomagic、参与创办专注于光纤通信芯片研发的企业Catamaran和网络处理器研发的ServerEngines。2011年加入飞思卡尔后，带队研发了全球车规级处理器中市占率第一的产品。

她的工作经历覆盖集成电路的前、中、后期的研发和生产阶段。

所以这也能从一方面解释为何仇雨菁创办芯驰科技后，2年内就能拿出量产产品。

成立以来，融资已到B轮，根据公开透露确定数额的有15-16亿，另有pre-A轮数亿元。

这样计算，芯驰科技目前为止已融资接近甚至超过20亿。

投资方既有经纬中国、红杉资本等财务型基金，也有联想创投、等产业方，还有半导体投资界赫赫有名的华登，和以高新技术为主要投资方向的“国字号”基金国开装备等。

据闻接下来，还可能会有知名车企和Tier 1背景的投资方加入。

资本的追捧，反映了市场的稀缺。

所以芯驰科技做的，到底是什么？

除了刚刚介绍过的底层控制MCU，芯驰科技布局的产品线，包含一辆汽车上所需的所有芯片。

E3系列是控制芯片，还有支持智能座舱的X9系列，服务自动驾驶计算需求的V9系列，以及汽车各个功能模块间负责通信的网关芯片G9系列。

其中，智能座舱芯片、网关芯片、自动驾驶芯片已经实现量产交付，覆盖了国内70%的车企和供应链上的250家企业。

另外，芯驰目前已经拿到60个量产定点，覆盖从国际品牌，到本土以及造车新势力。

其中交付主力智能座舱芯片，据说还在某知名合资品牌新车型竞标中击败了高通。

芯驰科技自称有一个“车规芯片全球第一”的宏大梦想，产品布局也是大而全，不过首先实现量产交付的却不是关注度、技术难度最高的自动驾驶芯片。

做车芯的多，像芯驰这样布局的却罕见，背后的考量是什么？

车芯火热，芯驰处在什么生态位？

芯驰科技的产品布局和商业策略制定，与当下中国车规级半导体市场现状紧密相关。

第一个大背景，是当下汽车工业供应链长期紧张的现状。

这一点去年开始就成常态，不过国内主机厂还是毫无预料被“上了一课”。

根据Strategy Analytics报告分析，车芯主要分为MCU、传感器芯片（CMOS等）、功率半导体这几个大类。

前面已经说过，汽车工业中需求最大，同时也是供应链最成熟的汽车芯片，其实是技术不能那么尖端的AI芯片，而是MCU。

而在目前燃油车产销仍然占大部分的汽车工业中，MCU价值占比最高，达到23%，至于车载AI芯片则算在“其他”类别中，占比小到可以忽略。

细分到中国汽车市场，MCU 90%的份额，都被外国供应商占领。

海外7大，成品稳定供应已经多年，而且这类非尖端芯片过去也不存在被制裁卡脖子的风险。

所以，对于国内主机厂来说，之前从未想到过MCU会紧缺。

国内芯片厂商也大多瞄准更高端的自动驾驶芯片，没有人想过要去做这类产品。

不过去年疫情、自然灾害频发，几个国际大厂轮番封厂停产，交付周期甚至长达8个月，几十块一个的芯片，在黑市被炒到数千元…

所以芯驰目前在整个车芯产业的生态位，其实与地平线、发力的车载AI计算芯片不同。

△ 资料来源：平安证券

从上面的这个车芯供应链示意图上可以看出，芯驰瞄准的是一个车厂急需，巨头又供应不上，也没有其他初创企业做的蓝海。

而且芯驰科技本身还带有自主可控，生态开放的buff。

那你肯定要问，就算这两年缺芯，以后总有不缺的时候，芯驰必然会面临强敌环伺。

此话不假，芯驰科技如何跟巨头竞争？

这一点可以从产品布局和行业背景解释。

这就是智能化。

在互联网科技公司，汽车智能化考察的是算法、软件、数据能力等等要素，而在半导体公司这里，要求完全不同。

除了车规级的高可靠性，半导体公司必须要提前一步考虑，为逐渐集成化的汽车电子电气架构提供相应的产品匹配。

芯驰科技现阶段对全车的芯片规划，其实就分成四部分，智舱、智驾、控制、通信。

比如之前汽车上控制车窗、空调、车身等等，可能各需要一个甚至数个处理器，现在只需要集成在一个SoC就能实现。

对于车辆本身性能，集成化使得车内信息通信时延、复杂度大大降低，各种智能化功能得以实现。

举个例子，如果驾驶员有抽烟习惯，在拿出一支烟后，需要手动加热点烟器、然后打开空调、车窗，还要打开车内的烟灰缸。

而高度集成化的座舱，只需要通过摄像头这一个传感器捕捉吸烟行为，就能自动完成后续一系列动作。

这就是高度集成化的底层车规级芯片给用户带来的体验改善。

服务智能汽车，也是为何芯驰科技不做国外产品的低端替代，一上来就把MCU主频拉到800MHz这样一个远超对手水平的原因。

而关键的自动驾驶芯片，芯驰则是踩准以算力要求上升的趋势节点：

今年下半年，芯驰科技将推出单片算力200T的自动驾驶芯片，这样的技术指标和时间点，其实和英伟达、地平线等厂商上的产品规划同步。

此外，芯驰科技还认为自己起步晚，技术方案更加灵活先进，从全系产品采用ARM架构就能看出来，而对于传统车规半导体企业来说，从自研架构转向ARM，需要很长的时间和很大的代价。

所以在巨头回血之后，芯驰科技与它们竞争时的差异化优势就在于更先进的技术栈，和目标更明确的智能化优势。

基于这样的战略，芯驰官方给出了目前的主要竞争优势：

首先是产品线清晰，降低车厂供应链管理的复杂度，而减少采购类别，也能减少供应链紧张时企业面临的风险。

其次，是芯驰科技的产品同时具有高性能和集成度。芯驰介绍，实现同样的功能，采购外商产品可能需要2块芯片组合的方案，而芯驰只需要一块芯片，而且这对智能化功能的支持更好。

另外，芯驰本身的开放合作也是吸引车厂的一个重要因素，无论是自动驾驶或是底层架构，芯驰都有配套团队先验证，延后再派驻工作组到客户协同开发。

最后，当然是芯驰作为中国企业，有自主可控的优势。

一千家公司在造芯，试金石是什么？

“自主可控”是站在主机厂供应链安全角度的表达，而从供应端来看，是造芯尤其是车芯的热潮。

2018年以来，国内已经登记了大大小小千余家芯片企业，车芯赛道上，自动驾驶玩家、车厂、行业老兵纷纷下场、今年以来融资、流片成功的消息层出不穷。

不过，在行业大佬看来，现在的情况根本算不上真正的繁荣健康：

国内车芯领跑企业地平线创始人余凯，提出的问题其实是衡量造芯的硬核标准：

能量产吗？

从这个角度来看，国内1000多家芯片初创企业，能达标的不过寥寥几家。

不过，智能车参考也询问了业内专家，他们的观点是，芯片其实是比造车技术门槛更高、资金需求更大的赛道。

投资数亿的一款芯片失败，会严重打击资本热情。

所以对于初创公司来说，“流片成功”是保持投资人信心的一个重要消息披露，而在当下行业火热的起步阶段，外行的确难以分辨真伪。

不过芯片行业有自身的周期，最终能活下来的，一定是流片成功后还能量产卖出去的公司。

— 完 —