AMD Zen4锐龙7000顶级主板偷跑：史上第一次双芯片

AMD已经宣布，锐龙Zen4架构的顶级第次锐龙7000系列处理器，将配合推出X670E、主板X670、偷跑B650等三款主板芯片组，史上双芯而在台北电脑展期间，锐龙不少主板厂商也通过各种渠道，顶级第次秀出了新板子。主板

微星无疑是偷跑最积极的，公开介绍了锐龙7000处理器的史上双芯安装方式，第一次官方渠道曝光新U的锐龙真身，还确认了AMD EXPO DDR5内存超频技术。顶级第次

这还没完，主板微星居然第一个大大方方亮出了去掉散热片的偷跑X670E主板，赫然亮出了传说中的史上双芯双芯片，坐实了此前传闻，这也是主板历史上第一次如此设计。

但和预想得不同，X670E并非将两颗芯片整合封装在同一块基板上，而是简单粗暴地将两颗X670分别放在了主板上，类似曾经的双芯显卡。

好消息是，X670E的发热量应该并不大，微星并没有使用风扇，而是以一条热管贯穿覆盖两颗芯片。

AMD和主板厂商都尚未透露X670E的具体规格，只说会有大量的PCIe 5.0通道来支持显卡和SSD。

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